特許
J-GLOBAL ID:200903070999079150

熱アニーリング可能な銅の電気化学堆積装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中村 稔 (外9名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-107355
公開番号(公開出願番号):特開2001-035813
出願日: 2000年03月03日
公開日(公表日): 2001年02月09日
要約:
【要約】【課題】 将来の設計上の規則やギャップを充填する要求に適合するように拡張することが出来る柔軟性ある構造で設計され、また他の処理システムの要求に合う満足なスループットを供給する電気化学堆積システム。【解決手段】 電気化学堆積システムは、メインフレームウェハ移送ロボットを有するメインフレームと、メインフレームと接続して配置されたローディングステーションと、ローディングステーションに隣接して配置された急速熱アニールチャンバと、メインフレームと関連付けて配置された1つ又はそれ以上の処理セルと、1つ又はそれ以上の処理セルと流体接続した電解質供給源とを備える。本発明の1態様では、急速熱アニール処理等の電気化学堆積処理後の処理を提供する。電気化学堆積プロセスと、ローディングステーションに隣接して配置された熱アニールチャンバを含む電気化学堆積システムの構成要素を制御するシステム制御器を備えるのが好ましい。
請求項(抜粋):
電気化学堆積システムにおいて、a) メインフレームウェハ移送ロボットを有するメインフレーム、b) 前記メインフレームと関連付けて配置されたローディングステーション、c) 前記メインフレームと関連付けて配置された1つ又はそれ以上の処理セル、d) 前記1つ又はそれ以上の処理セルと流体接続した電解質供給源、e) 前記ローディングステーションと前記メインフレームの間に配置されたスピン-リンス-ドライ(SRD)チャンバ、及び、f) 前記ローディングステーションに隣接して配置された熱アニールチャンバを備えることを特徴とするシステム。
IPC (3件):
H01L 21/288 ,  B65G 49/07 ,  C25D 7/12
FI (3件):
H01L 21/288 E ,  B65G 49/07 C ,  C25D 7/12
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開平2-022499
  • 基板メッキ装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-205138   出願人:株式会社荏原製作所

前のページに戻る