特許

J-GLOBAL ID：200903071039038528

ユニットキャパシタ

発明者： 鈴木 昌巳 ,  関根 聡 ,  安里 守
出願人/特許権者： 日本モトローラ株式会社
代理人 (1件)： 藤村 元彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-200968
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064764
出願日： 1994年08月25日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】 キャパシタアレーの高密度実装を実現することが出来るユニットキャパシタを提供することを目的とする。【構成】 半導体基板上に付着形成された第1電極層と、この第1電極層に平行して形成された第2電極層とを有するユニットキャパシタにおいて、上記第2電極層の端面から放射される電気力線を吸収するための電気力線吸収手段を設ける。

請求項（抜粋）：

半導体基板上に付着形成された第1電極層と、前記第1電極層に平行して形成された第2電極層とを有するユニットキャパシタであって、前記第2電極層の端面から放射される電気力線を吸収する電気力線吸収手段を設けたことを特徴とするユニットキャパシタ。

IPC (2件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-252365   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴイエルエスアイ株式会社
• 特開昭60-060751