特許
J-GLOBAL ID：200903071042753335
電子部品の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-061614
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256720
出願日： 1997年03月17日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 比較的大きいメルフ部品であっても半田接続の信頼性を向上させることを目的とする。【解決手段】 回路基板1に一対の接続ランド2を備え、接続ランド2にメルフ部品(電子部品)3の電極部4が半田付けにより接続される電子部品の実装方法に関する。接続ランド2の実装面から電極部4の上端部までの高さhに対し、略2/3・h以上の高さを有する半田フィレット8を電極部4と接続ランド2との間に形成する。
請求項（抜粋）：
回路基板に一対の接続ランドを備え、前記接続ランドにメルフ部品の電極部が半田付けにより接続される電子部品の実装方法において、前記接続ランドに前記メルフ部品の前記電極部を半田付けし、前記接続ランドと前記電極部との間に第1の半田フィレットを形成する第1の半田付け工程と、前記第1の半田フィレットの形成位置に、第2の半田フィレットを形成する第2の半田付け工程と、を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 507
, H05K 3/34 505
, H05K 3/34
H05K 3/34 507 C
, H05K 3/34 505 C
, H05K 3/34 505 A
