特許
J-GLOBAL ID：200903071047418429
プリント配線板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-041769
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244131
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 導体回路やバイアホールを含んだ導電層と樹脂絶縁層との密着性に優れ、高周波数帯域の信号伝搬の遅延を防止できるプリント配線板およびその製造方法を提案すること。【解決手段】 基板上に形成された導体回路および該導体回路を被覆する樹脂絶縁層からなるプリント配線板において、導体回路表面の少なくとも一部に有機化合物層が形成されていること、また、そのようなプリント配線板の製造方法において、導体回路が形成された基板を、有機化合物の水溶液中または有機溶剤溶液中に浸漬し、導体回路を陽極とし、陰極との間に所定の電圧を印加して導体回路表面に有機化合物電着層を形成し、さらにその導体回路を覆う樹脂絶縁層を設けることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
基板上に、導体回路およびこの導体回路を覆う樹脂絶縁層を有するプリント配線板において、前記導体回路表面の少なくともその一部に、有機化合物層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 S
, H05K 3/46 B
, H05K 3/28 B
5E314AA21
, 5E314BB02
, 5E314BB05
, 5E314BB10
, 5E314CC20
, 5E314FF17
, 5E314FF19
, 5E314GG11
, 5E346AA06
, 5E346AA11
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA17
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB01
, 5E346CC08
, 5E346CC51
, 5E346CC60
, 5E346DD22
, 5E346DD33
, 5E346DD47
, 5E346EE31
, 5E346EE33
, 5E346EE38
, 5E346FF12
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346GG27
, 5E346HH05
, 5E346HH11
