スパッタ装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-290678
公開番号（公開出願番号）：特開2003-096561
出願日： 2001年09月25日
公開日（公表日）： 2003年04月03日
要約：

【要約】【課題】装置を大型化することなく、厚さや膜質が均一な膜を堆積することができるスパッタ装置を提供する。【解決手段】少なくとも表面部分がターゲット材料から形成された放電電極9および10を有しており、向きが周期的に変化する電界を第1放電電極9と第2放電電極10との間に形成することにより、第1放電電極9および第2放電電極10を交互にスパッタする。

請求項（抜粋）：

ターゲット材料をスパッタすることにより、前記ターゲット材料から離れて配置された被処理物上に前記ターゲット材料の少なくとも一部を堆積するスパッタ装置であって、少なくとも表面部分がターゲット材料から形成された複数の放電電極と、被処理物を載せるステージと、を備え、前記放電電極は、少なくとも1つの第1放電電極と、少なくとも1つの第2放電電極と、を有しており、向きが周期的に変化する電界を前記第1放電電極と前記第2放電電極との間に形成することにより、前記第1放電電極および第2放電電極を交互にスパッタする、スパッタ装置。

IPC (4件)：

C23C 14/34 , G02F 1/13 101 , H01L 21/203 , H01L 21/285

FI (5件)：

C23C 14/34 T , C23C 14/34 C , G02F 1/13 101 , H01L 21/203 S , H01L 21/285 S

Fターム (36件)：

2H088FA17 , 2H088FA18 , 2H088FA30 , 2H088HA01 , 2H088MA20 , 4K029BA23 , 4K029BA35 , 4K029BD02 , 4K029CA05 , 4K029CA06 , 4K029DA06 , 4K029DC03 , 4K029DC04 , 4K029DC12 , 4K029DC16 , 4K029DC28 , 4K029DC35 , 4K029DC46 , 4K029EA09 , 4M104BB02 , 4M104BB04 , 4M104BB14 , 4M104BB16 , 4M104BB17 , 4M104BB36 , 4M104DD39 , 4M104DD40 , 4M104DD42 , 4M104HH20 , 5F103AA08 , 5F103BB09 , 5F103BB14 , 5F103BB22 , 5F103BB23 , 5F103DD16 , 5F103RR04

引用特許：

審査官引用 (7件)

スパツタ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-263778 出願人：アプライドマテリアルズジヤパン株式会社
特開平1-319671
特開平1-259167

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