建築板の製造方法及び建築板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-347260
公開番号（公開出願番号）：特開2007-152162
出願日： 2005年11月30日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】表面に浅い凹溝が形成されると共にインクジェット塗装が施された建築板を容易に製造することができる建築板の製造方法を提供する。【解決手段】セメント系無機質板からなる下地材2にインク受理層形成用の組成物を塗布して軟質膜3を形成する。複数の凸部5が設けられた治具4の前記凸部5を軟質膜3に押圧させる。この軟質膜3を硬化させることで表面に複数の凹部6を有するインク受理層7を形成する。このインク受理層7の表面にインクジェット塗装を施す。これにより、凹部を下地材2自体に形成することなくインク受理層7に形成することができて、下地材2に直接凹部を形成する場合のように凹部6がインク受理層7によって埋められて消失したり不鮮明になったりするようなことがなくなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セメント系無機質板からなる下地材にインク受理層形成用の組成物を塗布して軟質膜を形成し、複数の凸部が設けられた治具の前記凸部を軟質膜に押圧させた後、この軟質膜を硬化させることで表面に複数の凹部を有するインク受理層を形成し、このインク受理層の表面にインクジェット塗装を施すことを特徴とする建築板の製造方法。

IPC (4件)：

B05D 7/00 , B05D 1/26 , B05D 5/04 , E04F 13/14

FI (5件)：

B05D7/00 D , B05D1/26 Z , B05D5/04 , E04F13/14 102A , E04F13/14 102C

Fターム (44件)：

2E110AA12 , 2E110AA16 , 2E110AA26 , 2E110AA57 , 2E110AB01 , 2E110AB02 , 2E110AB04 , 2E110AB22 , 2E110BA12 , 2E110BB04 , 2E110BB22 , 2E110EA04 , 2E110EA06 , 2E110EA09 , 2E110GA13X , 2E110GA23W , 2E110GA24W , 2E110GA33X , 2E110GA42X , 2E110GA44X , 2E110GB11W , 2E110GB12W , 2E110GB12X , 2E110GB17W , 2E110GB17X , 2E110GB18W , 2E110GB23X , 2E110GB41W , 2E110GB42W , 2E110GB43W , 2E110GB44W , 2E110GB45W , 2E110GB46W , 2E110GB49W , 2E110GB52W , 2E110GB53W , 2E110GB54W , 2E110GB62X , 4D075AC07 , 4D075BB05Z , 4D075CA35 , 4D075DA06 , 4D075DB12 , 4D075DC02

引用特許：

出願人引用 (1件)

建築板のインクジェット塗装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-179165 出願人：松下電工株式会社

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