半導体装置の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-318814
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124271
出願日： 2001年10月17日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】検査装置内に、例えば被検ウェハの全面積などといった広い面積を一括にカバーするに十分な数のプローブを配置し、ならびにそれらを良好に被検ウェハに対してコンタクトさせることができる半導体検査工程を実施して、簡略・効率的に半導体装置を製造できる半導体製造装置の製造法を提供する。【解決手段】ウエハ1aの一主面に形成された半導体装置の検査電極に接触するプローブ10を複数備え、前記プローブ10と電気的に接続し前記プローブ10の反対側面に配置される二次電極と、を備えたコンタクタ5と、複数の前記コンタクタ5と導通装置により電気的に連絡される電極が配置された基板2とを有し、前記導通装置は、前記プローブが前記検査電極に接触する状態における前記導通装置に加わる応力が、前記プローブ10が前記検査電極に接触しない状態における前記導通装置に加わる応力より大きくなるよう形成された検査装置3を前記半導体装置の検査電極に接触させることにより行う工程を含むようにする。

請求項（抜粋）：

半導体装置の製造方法であって、ウエハの一主面に半導体装置を形成する形成工程、前記ウエハに形成された半導体装置の不良を検査する検査工程とを有し、前記検査工程は、被検査半導体装置の検査電極に接触するプローブを複数備え、前記プローブと電気的に接続し前記プローブの反対側面に配置される二次電極と、を備えた複数のコンタクタを有する複数のコンタクタユニットと、前記コンタクタユニットと導通装置により電気的に連絡される電極が形成された基板と、前記複数のコンタクタユニットを収納し、前記コンタクタユニットの外周端を含む領域で前記コンタクタユニットを支持するコンタクタ支持部材を有し、前記コンタクタユニットが前記被検査半導体装置に接触した際に前記コンタクタと前記コンタクタ支持部材との間の位置変動を許容しうるよう形成された検査装置を前記半導体装置の検査電極に接触させることにより行う工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/66 , G01R 1/06 , G01R 31/28

FI (3件)：

H01L 21/66 B , G01R 1/06 E , G01R 31/28 K

Fターム (17件)：

2G011AA16 , 2G011AA21 , 2G011AB10 , 2G011AC06 , 2G011AE03 , 2G132AA00 , 2G132AB03 , 2G132AE03 , 2G132AE04 , 2G132AF02 , 2G132AL12 , 4M106AA01 , 4M106BA01 , 4M106BA14 , 4M106DD03 , 4M106DD04 , 4M106DD13

引用特許：

出願人引用 (1件)

プローブ構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-271806 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (1件)

プローブ構造体
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-271806 出願人：株式会社日立製作所

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