特許

J-GLOBAL ID：200903071124017190

樹脂組成物およびその硬化物

発明者： 内田 誠 ,  茂木 繁 ,  西頭 光代 ,  田中 竜太朗 ,  押見 克彦
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-024924
公開番号（公開出願番号）：特開2007-204598
出願日： 2006年02月01日
公開日（公表日）： 2007年08月16日
要約：

【課題】本発明は、種々の基板への接着性、耐熱性、および難燃性に優れ、その硬化物において柔軟性と高弾性率を兼ね備えた、フレキシブルプリント配線板用材料に有用な樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】a)フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、b)エポキシ樹脂、およびc)無機フィラーを含有する樹脂組成物であって、該フェノール性水酸基有ポリアミド樹脂、が下記式(2)【化1】(式中xは平均置換基数で1〜4の正数をそれぞれ表す。Arは2価の芳香族基を表す。)で表される構造をポリアミド部位の繰り返し単位に対し0.5モル%以上5モル%未満の割合で含有するポリアミド樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

a)フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、b)エポキシ樹脂、およびc)平均粒子径10μm以下の無機フィラーを含有する樹脂組成物であって、該フェノール性水酸基含有ポリアミド樹脂、が下記式(2)

IPC (11件)：

C08G 59/62 ,  C08G 69/32 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/088 ,  H05K 3/38 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/28 ,  C09J 7/00 ,  C09J 177/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 11/04

FI (11件)：

C08G59/62 ,  C08G69/32 ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 R ,  H05K3/38 E ,  H05K1/02 D ,  H05K3/28 F ,  C09J7/00 ,  C09J177/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/04

Fターム (91件)：

4F100AA00A ,  4F100AA04A ,  4F100AA08A ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AB33C ,  4F100AK46A ,  4F100AK53A ,  4F100AL01A ,  4F100AL05A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA23A ,  4F100DE01A ,  4F100EJ08 ,  4F100GB43 ,  4F100JJ03 ,  4F100JJ07 ,  4F100JK02A ,  4F100JK06 ,  4F100JK07A ,  4F100JK13 ,  4F100JK17 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00A ,  4J001DA01 ,  4J001DA02 ,  4J001DB01 ,  4J001DB02 ,  4J001DB05 ,  4J001DC14 ,  4J001DD05 ,  4J001EB36 ,  4J001EC54 ,  4J001EC65 ,  4J001EC67 ,  4J001FB03 ,  4J001FB06 ,  4J001FC03 ,  4J001FD01 ,  4J001GA13 ,  4J001GB02 ,  4J001GB06 ,  4J001GC03 ,  4J001JA07 ,  4J001JA20 ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AA18 ,  4J004BA02 ,  4J004DB02 ,  4J004DB03 ,  4J004FA05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DB05 ,  4J036DC23 ,  4J036FB13 ,  4J036JA06 ,  4J036JA08 ,  4J036KA01 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EG021 ,  4J040HA116 ,  4J040HA306 ,  4J040HA346 ,  4J040JA09 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E314AA32 ,  5E314AA36 ,  5E314AA42 ,  5E314CC15 ,  5E314FF06 ,  5E314GG08 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338EE26 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343GG16

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特許2969585号公報
  
• エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-123507   出願人：株式会社巴川製紙所
• 難燃性エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2003015157   出願人：日本化薬株式会社

審査官引用 (7件)

• エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-216304   出願人：日本化薬株式会社
• 耐熱性紫外線硬化型樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-293459   出願人：信越化学工業株式会社
• 紫外線硬化型低弾性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-243276   出願人：信越化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-059860   出願人：日本化薬株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-285025   出願人：日本化薬株式会社
• エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-012494   出願人：日本化薬株式会社
• フィルム形成用樹脂組成物及びフィルム状接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-289054   出願人：新日鐵化学株式会社