電子装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-081756
公開番号（公開出願番号）：特開2001-267464
出願日： 2000年03月17日
公開日（公表日）： 2001年09月28日
要約：

【要約】【課題】ポリミド樹脂基板などを積層した多層配線基板に形成されたキャビティ内において複数の配線が架橋構造により支持される同一平面上に配置され、上記配線間において介在する空気を誘電体とした伝送線路を構成する。【解決手段】特性インピーダンスを基板厚さや接着剤の材質・厚さに影響されずに、ホトリソの加工精度だけで制御でき、良好な伝送特性が得られる。柔軟な基板を実現できるため、半導体の接続信頼性も高く、安価に実現できる。

請求項（抜粋）：

有機基板を積層した多層配線基板と、この多層配線基板内に位置する配線と、この配線間に介在された空間とを有する伝送線路であって、上記多層配線基板上に半導体部品を搭載した電子装置。

引用特許：

審査官引用 (1件)

高周波線路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-022689 出願人：日本電信電話株式会社

前のページに戻る