特許

J-GLOBAL ID：200903009140572279

高周波線路

発明者： 鴨川 健司 ,  豊田 一彦 ,  徳満 恒雄 ,  西川 健二郎
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 古谷 史旺
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-022689
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235811
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：

【要約】【目的】 高集積化に適した高周波線路を実現する。【構成】 コプレーナ線路の接地導体となる第1の導体(3a)および第2の導体(3b)の厚さが、コプレーナ線路の中心導体となる第3の導体(2)の厚さより厚くする。また、第3の導体(2)を基板(1)から所定の距離だけ離して形成する。このとき、基板(1)と第3の導体(2)との間に誘電体(7)を介在させてもよい。

請求項（抜粋）：

誘電体または半導体の基板上に、コプレーナ線路の接地導体となる第1の導体および第2の導体と、その間にコプレーナ線路の中心導体となる第3の導体が形成された高周波線路において、前記第1の導体および第2の導体の厚さが前記第3の導体の厚さより厚い構成であることを特徴とする高周波線路。

IPC (2件)：

H01P 3/02 ,  H01P 3/08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 高周波回路用配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-068411   出願人：東芝ライテック株式会社
• 伝送路配線
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-195001   出願人：日本電信電話株式会社