特許

J-GLOBAL ID：200903071272017107

基板切断方法及びこれを用いた基板切断装置

発明者： 朴 明 一 ,  金 京 燮 ,  李 庸 懿 ,  李 東 振
出願人/特許権者： 三星電子株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人共生国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-291229
公開番号（公開出願番号）：特開2007-260773
出願日： 2006年10月26日
公開日（公表日）： 2007年10月11日
要約：

【課題】波長の異なる二つ以上のレーザービームを基板に同時に照射して、基板の上部だけではなく下部までレーザーエネルギーを伝達することによって、後続工程なしに基板を切断しうる基板切断方法及びこれを用いた基板切断装置を提供する。【解決手段】基板切断方法は、薄膜トランジスター母基板とカラーフィルター母基板とを合着した母基板アセンブリーを準備する段階と、少なくとも二個のレーザービームを母基板アセンブリーの垂直線上に離隔して位置する相異なる二つ以上の地点に同時にフォーカシングする段階と、相異なる二つ以上のフォーカシング地点を移動して母基板アセンブリーを切断する段階とを有する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

薄膜トランジスター母基板とカラーフィルター母基板とを合着した母基板アセンブリーを準備する段階と、 少なくとも二個のレーザービームを前記母基板アセンブリーの垂直線上に離隔して位置する相異なる二つ以上の地点に同時にフォーカシングする段階と、 前記相異なる二つ以上のフォーカシング地点を移動して前記母基板アセンブリーを切断する段階と、を有することを特徴とする基板切断方法。

IPC (7件)：

B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/06 ,  B28D 5/00 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/133

FI (7件)：

B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/04 A ,  B23K26/06 A ,  B28D5/00 Z ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500

Fターム (22件)：

2H088FA05 ,  2H088FA10 ,  2H088FA16 ,  2H088FA18 ,  2H088FA24 ,  2H088FA30 ,  2H088MA16 ,  2H090JA15 ,  2H090JB02 ,  2H090JC13 ,  3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  3C069EA04 ,  4E068AE01 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA11 ,  4E068CB05 ,  4E068CC01 ,  4E068DA11

引用特許：

出願人引用 (1件)

• レーザーダイシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-343160   出願人：株式会社東京精密

審査官引用 (1件)

• レーザ切断方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置、電子機器およびレーザ切断装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-023346   出願人：セイコーエプソン株式会社