特許

J-GLOBAL ID：200903071273339868

半導体装置およびその製造方法

発明者： 福田 浩和 ,  上川 正博
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社 ,  関東三洋セミコンダクターズ株式会社
代理人 (2件)： 岡田 敬 ,  須藤 克彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-037438
公開番号（公開出願番号）：特開2004-247612
出願日： 2003年02月14日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：

【課題】エッチングフレームは、リード部もエッチングにより離間形成されている。特に、厚くまた離間距離の小さいフレームの場合には、レーザで樹脂バリを除去する必要があり、樹脂モールドの際、側面の窪み部に樹脂が残る問題があった。また、パッケージの切断工程におけるリード部の強度を確保するため、リード長を短くできない問題があった。【解決手段】リード部の断面形状を略台形形状に形成する。表面側からレーザを照射することにより、窪み部の樹脂バリも除去できる。これにより、半田の不着および、樹脂バリの脱落によるリードへの付着や打痕の発生などの悪影響が低減できる。また、リード部の表裏面からV溝を設けてパンチングすることによりリード部のクリアランスを最小限に抑えられ、パッケージの小型化が実現する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ヘッダー部およびリード部を有するエッチングフレームと、前記ヘッダー部に搭載される半導体素子と、側面から前記リード部の一部が突出するように前記フレーム及び前記半導体素子を被覆する樹脂層とを有する半導体装置において、 前記樹脂層の側面とほぼ平行な面における前記リード部の断面形状は略台形形状を有することを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L23/50

FI (1件)：

H01L23/50 J

Fターム (5件)：

5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067DA17 ,  5F067DE19 ,  5F067DF03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子部品搭載基板用のリードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-079915   出願人：イビデン株式会社