特許
J-GLOBAL ID：200903071281808982
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-119482
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312756
出願日： 1998年04月28日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：
【要約】【課題】 安価な単層の配線テープを用いた状態でGNDラインや電源ラインを強化したり信号特性を向上させたりすることができ、かつ、更なる多ピン化にも対応することができる半導体装置を提供する。【解決手段】 チップ1が接続された単層の配線テープ2に、チップ1の側面を囲む配線テープ2が接続されている。配線テープ2の回路パターン2aは、チップ1上の電源またはGND用の内部電極と接続されたスルーホール2bからプリント基板5上のプレーン状金属パターン5aと接続されたスルーホール2bまでと、プリント基板5上のプレーン状金属パターン5aと接続されたスルーホール2bから所望の外部端子4の搭載パッドまでと、チップ1上の信号用の内部電極と接続されたスルーホール2bから所望の外部端子4の搭載パッドまでに形成されている。
請求項（抜粋）：
一方の面に複数の外部端子が配設され、もう一方の面にチップが接着され、該外部端子と該チップ上の電極との間を繋ぐ配線パターンを有する単層の配線テープと、前記配線テープに接着されて前記チップの側面を囲む枠部材であって、プレーン状金属パターンを有するプリント基板とを備え、前記配線テープの配線パターンは、前記チップ上の電源又はGND用電極から前記プリント基板のプレーン状金属パターンに、該プレーン状金属パターンから前記複数の外部端子のうちの電源又はGND用外部端子に、前記チップ上の信号用電極から前記複数の外部端子のうちの信号用外部端子に形成されている半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 E
