特許

J-GLOBAL ID：200903033273533878

半導体装置用パッケージ及び半導体装置

発明者： 竹内 之治 ,  福田 昌雄 ,  長崎 貴之 ,  モハン キルロスカー ,  クリスタル シラー ,  リック マクドナルド
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-052879
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256420
出願日： 1997年03月07日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】 テープを利用して形成される半導体パッケージ及び半導体装置において、グランド、パワー等のプレーン、或いはその他の回路部品を好適に組み込むこと。【解決手段】 半導体チップ50が搭載されるチップ搭載部12を備え、表面に半導体チップ50と電気的に接続される配線パターン14が設けられた可撓性を有するテープ10と、テープ10のチップ搭載部12を取り囲むように枠状に形成され、配線パターン14と電気的に接続される回路配線パターン22が設けられ、テープ10に固定されてその剛性を高める枠状回路基板20とを具備する。

請求項（抜粋）：

半導体チップが搭載されるチップ搭載部を備え、表面に前記半導体チップと電気的に接続される配線パターンが設けられた可撓性を有するテープと、該テープの前記チップ搭載部を取り囲むように枠状に形成され、前記配線パターンと電気的に接続される回路配線パターンが設けられ、前記テープに固定されてその剛性を高める枠状回路基板とを具備することを特徴とする半導体装置用パッケージ。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-109334   出願人：新光電気工業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-057269   出願人：日本電気株式会社
• ピングリッドアレイの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-191756   出願人：イビデン株式会社