特許

J-GLOBAL ID：200903071286439667

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者： 梅山 智江 ,  小林 巧 ,  川田 義浩 ,  今泉 雅裕 ,  新本 昭樹
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-167057
公開番号（公開出願番号）：特開2000-351888
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：

【要約】【課題】光透過性、耐湿熱性、耐半田リフロー性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、下記式1【化1】(式中XはC1〜C4の低級アルキリデン基、シクロヘキシリデン基、O、S又はSO2を表し、R1、R2、R3、R4はC1〜4の低級アルキル基、C3〜C4の低級アルケニル基又はハロゲン基であり、R1、R2、R3、R4は同一でも異なっていても良く、mは0〜4の整数であり、nは平均値で1以上の数である。)で示されるビスフェノール類末端フェノール樹脂、促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)下記式1【化1】(式中XはC1〜C4の低級アルキリデン基、シクロヘキシリデン基、O、S又はSO2を表し、R1、R2、R3、R4はC1〜4の低級アルキル基、C3〜C4の低級アルケニル基又はハロゲン基であり、R1、R2、R3、R4は同一でも異なっていても良く、mは0〜4の整数であり、nは平均値で1以上の数である。)で示されるビスフェノール類末端フェノール樹脂、(C)促進剤を含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (6件)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/62 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 23/30 R ,  H01L 31/02 B

Fターム (87件)：

4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC06X ,  4J002CC07X ,  4J002CD00W ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD12W ,  4J002CD13W ,  4J002CD14W ,  4J002EN086 ,  4J002EN136 ,  4J002EP026 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EU186 ,  4J002EU196 ,  4J002EW016 ,  4J002EW176 ,  4J002FD090 ,  4J002FD14X ,  4J002FD156 ,  4J002FD170 ,  4J002GJ02 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB00 ,  4J036AB01 ,  4J036AB02 ,  4J036AB07 ,  4J036AB10 ,  4J036AB15 ,  4J036AB17 ,  4J036AC00 ,  4J036AC07 ,  4J036AD01 ,  4J036AD08 ,  4J036AD09 ,  4J036AD21 ,  4J036AF01 ,  4J036AF06 ,  4J036AG00 ,  4J036AG07 ,  4J036AG13 ,  4J036AH00 ,  4J036AH01 ,  4J036AH04 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DA04 ,  4J036DB05 ,  4J036DC02 ,  4J036DC21 ,  4J036DC41 ,  4J036DC45 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036DD09 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA05 ,  4M109CA21 ,  4M109EA04 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC09 ,  4M109EC11 ,  5F041AA31 ,  5F041AA34 ,  5F041DA44 ,  5F088BA11 ,  5F088JA06

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-039642   出願人：日立化成工業株式会社
• 積層板用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-202389   出願人：東都化成株式会社
• 粉体塗料用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-121608   出願人：東都化成株式会社
• 特表平7-503491
  
• 特開昭63-309518
  
• ダイアタッチペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-289450   出願人：住友ベークライト株式会社
• エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた複合材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-100967   出願人：株式会社東芝