特許

J-GLOBAL ID：200903076786369039

ダイアタッチペースト

発明者： 竹田 敏郎 ,  松田 豊 ,  村山 竜一 ,  大久保 光
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-289450
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130465
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：

【要約】【課題】低応力性、接着性,低吸水性及びワイヤーボンディング性の良好なダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 (A)式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)と分子中に2個のフェノール性水酸基を有するビスフェノール類(b)とを当量比で0.2〜5.0の範囲で反応させてなる反応生成物、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)式(2)で示されるシアン酸エステル及び/またはそのプレポリマー、及び(E)無機フィラーを必須成分とするダイアタッチペースト。【化1】(式中R1 ,R2 は炭素数1〜5の2価の脂肪族基、又は炭素数6以上の芳香族環を含む有機基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい)【化2】(式中R3 は芳香族環を含む2価の有機基である)

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)と分子中に2個のフェノール性水酸基を有するビスフェノール類(b)とを当量比で0.2〜5.0の範囲で反応させてなる反応生成物、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)式(2)で示されるシアン酸エステル及び/またはそのプレポリマー、及び(E)無機フィラーを必須成分とするダイアタッチペースト。【化1】(式中R1 ,R2 は炭素数1〜5の2価の脂肪族基、又は炭素数6以上の芳香族環を含む有機基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい)【化2】(式中R3 は芳香族環を含む2価の有機基である)

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/315 ,  C08L 75/04

FI (6件)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/315 ,  C08L 75/04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ダイボンディング材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-266190   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-145128