特許
J-GLOBAL ID：200903071299152260

過渡過電圧保護素子の材料

発明者：
李 俊遠

李 俊遠 について


出願人/特許権者：
佳邦科技股▲ふん▼有限公司

佳邦科技股▲ふん▼有限公司 について


代理人 (1件)： 竹本 松司 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-127199
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329872
出願日： 2001年04月25日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：
【要約】【課題】 過渡過電圧保護素子の材料の提供。【解決手段】 少なくとも二種類の粉体材料を混合し、そのうちに一種類は非線形抵抗界面を具え、pn接合、及びショットキーバリアはいずれも非線形抵抗界面に属し、もう一種類は、導体粉体とされ、均一にこれらの粉体と適当な接着剤が混合されることにより、これらの粉体が放散堆積の方式で構成する構造とされ、これにより電極間のpn接合の総数が導体の存在により減少し、よって素子のブレークダウン電圧が低下する。
請求項（抜粋）：
非線形抵抗界面を有する少なくとも一種類の粉体材料を均一に混合し、粉体材料を素子の両電極間に充填することにより、素子の両電極間に非線形抵抗特性を具備させることを特徴とする、過渡過電圧保護素子の材料。
IPC (6件)：
H01L 29/866 ,  H01C 7/10 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01T 4/10 ,  H02H 9/04
FI (5件)：
H01C 7/10 ,  H01T 4/10 L ,  H02H 9/04 A ,  H01L 29/90 S ,  H01L 27/04 H
Fターム (13件)：
5E034CB01 ,  5E034CB04 ,  5E034CC02 ,  5E034CC18 ,  5E034DA02 ,  5E034DA10 ,  5E034DE01 ,  5F038BH05 ,  5F038BH13 ,  5F038EZ20 ,  5G013BA02 ,  5G013CB05 ,  5G013DA12
引用特許：
審査官引用 (6件)
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