特許

J-GLOBAL ID：200903071299914313

プローブ及びその製造方法

発明者： 水木 淑夫 ,  杉山 正
出願人/特許権者： 株式会社日本マイクロニクス
代理人 (1件)： 松永 宣行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-057269
公開番号（公開出願番号）：特開2000-258457
出願日： 1999年03月04日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：

【要約】【目的】 針先でバンプ電極の頂部を損傷しない構造にすること【解決手段】 プローブ(12,52)は、導電性の芯線(24)と、該芯線の少なくとも先端部外周を覆う導電性被覆層であって前記芯線と異なる導電性材料からなる導電性被覆層(26)と、前記先端部に形成されて前記芯線の先端面に開放する凹所(28)とを含む。

請求項（抜粋）：

導電性の芯線と、該芯線の少なくとも先端部外周を覆う導電性被覆層であって前記芯線と異なる導電性材料からなる導電性被覆層と、前記先端部に形成されて前記芯線の先端面に開放する凹所とを含む、プローブ。

IPC (3件)：

G01R 1/067 ,  G01R 1/073 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/067 J ,  G01R 1/073 E ,  H01L 21/66 B

Fターム (8件)：

2G011AA07 ,  2G011AA17 ,  2G011AC14 ,  2G011AE03 ,  2G011AE22 ,  4M106AA02 ,  4M106BA14 ,  4M106DD03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プローブ用垂直ニードル、垂直ニードル型プローブおよびそれに用いられる複合細線
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-128254   出願人：株式会社東芝, 東芝電子エンジニアリング株式会社