電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法

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出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-287597
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111283
出願日： 1999年10月08日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】量産性を維持しコスト低減と設計の自由度を与える電磁波シールド構造及びその製造方法を提供すること。【解決手段】電磁波シールド層を形成した2つ以上のシールドケースを用いて電磁波シールドした電子機器において、該シールドケースの接合面間を合成樹脂製の導電性部材を介して電気的に接続したこと構造とすることにより、或いは電磁波シールド層を形成した2つ以上のシールドケースを用いて電磁波シールドした電子機器において、接合されるシールドケースの少なくとも一方の接合面に、液状の導電性樹脂を塗布しこれを硬化させて導電性部材を形成し、次いで他方のケース接合面に押圧して電気的に導通させて固定するようにした。

請求項（抜粋）：

シールドケースまたは配線板を組み合わせて電磁波シールドする電子機器において、該シールドケースまたは配線板の導電性接合面間を、合成樹脂製の複数の非連続した導電性部材を介して電気的に接続したことを特徴とする電磁波シールド構造。

FI (2件)：

H05K 9/00 C , H05K 9/00 E

Fターム (7件)：

5E321AA02 , 5E321AA17 , 5E321BB44 , 5E321CC09 , 5E321CC11 , 5E321CC22 , 5E321GG05

引用特許：

審査官引用 (5件)

回路基板用シールド機構
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-172666 出願人：三菱電機株式会社
衛星放送受信用コンバ-タ
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-018222 出願人：シャープ株式会社
特開昭63-300599

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