回路基板用シールド機構

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-172666
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022671
出願日： 1996年07月02日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】基板上のアースパターンとシールドケースの壁との間隙に設けられる遮蔽材の取り扱いが簡単な回路基板用シールド機構を提供する。【解決手段】基板16上のアースパターンおよびシールドケース13a、13bの壁間の間隙に変形可能な導電性小突起21を設けることから、導電性小突起21が変形することによってアースパターンおよびシールドケース間の通電性が確実に確立され、したがって、導電ゴムやバネ性金属片と違って、基板にシールドケースを組み付ける際に取り扱いが容易な遮蔽材を提供することができる。

請求項（抜粋）：

基板表面に形成されて、該基板表面上の回路ブロックを囲むアースパターンと、このアースパターンに沿った壁を有して前記基板表面上に配設され、前記回路ブロックを収容するシールド空間を基板表面との間で形成するシールドケースと、前記アースパターンおよびシールドケースの壁間の間隙に設けられる導電性の遮蔽材とを備え、前記遮蔽材によって、前記間隙を通じた前記シールド空間からの電磁波の漏れを防止する回路基板用シールド機構において、前記遮蔽材は、少なくとも前記基板およびシールドケースの一方に設けられる変形可能な導電性小突起として形成されることを特徴とする回路基板用シールド機構。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭62-208700
特開昭63-300599
シールドカバー取付構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-028032 出願人：沖電気工業株式会社

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