赤外線固体撮像素子

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：朝日奈宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-012269
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209418
出願日： 1997年01月27日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】高い開口率を達成できる画素の構造を有し、高感度化された2次元赤外線固体撮像素子を提供する。【解決手段】本発明の2次元赤外線固体撮像素子は、熱型光検出器と、入射赤外線による前記熱型光検出器の特性変化を検出する手段とが集積されてなる温度検出機構が、半導体基板上に各画素ごとに2次元に配列された2次元赤外線固体撮像素子であって、前記各画素ごとに、前記半導体基板への熱の流出を制御する熱抵抗の大きい材料からなる支持脚によって支えられておりかつ温度検出素子を含む温度検出部と、該温度検出部と少なくとも1本の接合柱で結合された赤外線吸収部とを前記半導体基板上に設けてなる。

請求項（抜粋）：

熱型光検出器と、入射赤外線による前記熱型光検出器の特性変化を検出する手段とが集積されてなる温度検出機構が、半導体基板上に各画素ごとに2次元に配列された2次元赤外線固体撮像素子であって、前記各画素ごとに、前記半導体基板への熱の流出を制御する熱抵抗の大きい材料からなる支持脚によって支えられておりかつ温度検出素子を含む温度検出部と、該温度検出部と少なくとも1本の接合柱で結合された赤外線吸収部とを前記半導体基板上に設けてなる赤外線固体撮像素子。

IPC (6件)：

H01L 27/14 , G01J 1/02 , G01J 5/02 , H01L 35/32 , H01L 37/02 , H04N 5/33

FI (6件)：

H01L 27/14 K , G01J 1/02 R , G01J 5/02 B , H01L 35/32 A , H01L 37/02 , H04N 5/33

引用特許：

審査官引用 (5件)

熱形光センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-323852 出願人：木村光照
赤外線センサ、その製法および赤外線検知装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-038072 出願人：株式会社オプテックディディ・メルコ・ラボラトリー, 三菱電機株式会社
赤外線センサおよびその作製方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-110763 出願人：株式会社村田製作所

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