特許
J-GLOBAL ID：200903071315354714
樹脂モールドBGA型半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-174790
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007237
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：
【要約】【課題】 樹脂モールドBGA半導体装置において、半田ボールを充填するための凹部を、レーザ加工を用いないで形成することによって、後処理工程を不要とし、製造工程の簡素化を図る。【解決手段】 電極パッド2がマトリクス状に配列された半導体素子1上に導電性樹脂テープ4を配置し、熱圧着金型5の突起6で電極パッド2上に導電性樹脂テープ4を転写して圧着し、導電性樹脂層7を形成する。転写した以外の導電性樹脂テープを剥し、キャビティ10内に金型突起部9を有する樹脂モールド金型8により転写した導電性樹脂層7を押え込み、キャビティ10にモールド樹脂12を注入することによって、金型突起部9の位置に樹脂凹部11が形成される。この凹部11に半田ボールを充填して溶融し、半田電極パッド13を形成する。
請求項（抜粋）：
電極パッドがマトリクス状に配列された半導体素子をリードフレームに搭載し、前記電極パッド面を除いて半導体素子全体を樹脂モールドし、電極パッド部に開口された樹脂凹部に半田を充填して半田電極パッドを形成した樹脂モールドBGA型半導体装置において、前記半導体素子の電極パッド面と充填された半田電極パッドとは、導電性樹脂層を介して接合されていることを特徴とする樹脂モールドBGA型半導体装置。
引用特許：
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