特許

J-GLOBAL ID：200903071327670891

処理装置及び処理方法

発明者： 片野 貴之 ,  北野 淳一 ,  飽本 正巳
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 金本 哲男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-173950
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074193
出願日： 1998年06月05日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 ウエハに対して液処理や熱処理を施す装置を備えた処理システムにおいて、純水などを用いて、雰囲気中のアルカリ成分を除去すると共に、純水中の微生物の繁殖を抑える。【解決手段】 処理システム内に形成されたダウンフローの下側空気を導入口111からフィルタ装置101へ導入する。充填部132、152、及び気液接触空間M1、M2において、噴霧装置131、151から噴霧された純水と前記空気を気液接触させて、アルカリ成分を除去する。その後、加熱機構173と加湿機構174によって所定の温湿度に調整して、送出管74にて処理システム内へ導く。噴霧された純水は循環系にて再使用されると同時に、紫外線照射装置161により殺菌処理され、微生物の発生が抑制される。

請求項（抜粋）：

被処理基板に対して所定の空間内で所定の処理を行う処理装置において、前記所定の空間内の空気の少なくとも一部を回収して、当該空気中の不純物を除去するための除去装置を備え、前記除去装置は、回収した空気に不純物除去液を噴霧して不純物を除去するように構成されると共に、不純物除去後の空気を前記空間内に戻すように構成され、さらに前記不純物除去液における少なくとも一部を循環させて再使用する循環系を備えており、当該循環系における前記不純物除去液に対して殺菌処理を行う殺菌処理装置を備えたことを特徴とする、処理装置。

IPC (10件)：

H01L 21/027 ,  A61L 2/10 ,  A61L 2/18 ,  C02F 1/32 ,  C02F 1/50 510 ,  C02F 1/50 ,  C02F 1/50 531 ,  C02F 1/50 550 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/68

FI (11件)：

H01L 21/30 564 C ,  A61L 2/10 ,  A61L 2/18 ,  C02F 1/32 ,  C02F 1/50 510 C ,  C02F 1/50 510 D ,  C02F 1/50 531 Q ,  C02F 1/50 550 H ,  H01L 21/02 D ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 569 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウエツト処理装置及びその制御方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-291459   出願人：三菱電機株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-332751   出願人：大日本スクリーン製造株式会社