樹脂封止型半導体装置及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-092002
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264685
出願日： 1995年03月27日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】薄型パッケ-ジにおいて樹脂内のチップの浮き、沈みを防止する。【構成】サポ-トピン25は、半導体チップ22の互いに対向する2つの辺を支持している。半導体チップ22側のサポ-トピン25の先端部には、突起物28が設けられている。突起物28は、サポ-トピン25において半導体チップ22の表面側と裏面側にそれぞれ設けられ、半導体チップ22の表面側の突起物28と裏面側の突起物28は、半導体チップ22の表面側又は裏面側から見た場合に互いにオ-バ-ラップしている。全ての突起物28の高さhは、同じに設定され、半導体チップ22の上下の樹脂の厚さt1,t2は、互いに等しい。

請求項（抜粋）：

半導体チップと、前記半導体チップを支持するための複数の支持部材と、前記半導体チップの周囲に形成されるリ-ドと、前記半導体チップの電極と前記リ-ドの一端を接続するボンディングワイヤと、前記複数の支持部材の少なくとも1つに設けられる突起物と、前記半導体チップを覆う樹脂とを具備することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

FI (2件)：

H01L 23/28 Z , H01L 23/28 A

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-227041
特開平4-214660
リードフレーム形状
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-169041 出願人：沖電気工業株式会社

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