プリント配線板およびその製造方法

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出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-219237
公開番号（公開出願番号）：特開2000-059010
出願日： 1998年08月03日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【目的】電子部品の搭載時に実装不良を起こさなく、耐湿性に優れたプリント配線板およびその製造方法を提供することである。【構成】プリント配線板の表面に開口するビアホール、スルホールがソルダーレジストで穴埋めされているプリント配線板およびその製造方法である。

請求項（抜粋）：

複数層の導体層、絶縁層、ホールを有するプリント配線板およびその製造方法において、プリント配線板の表面に開口したホールがソルダーレジストで穴埋めされていて該ホールの部分の気泡サイズが100μm以下(0を含まず)であることを特徴とするプリント配線板およびその製造方法。

FI (2件)：

H05K 3/28 B , H05K 3/28 E

Fターム (5件)：

5E314CC07 , 5E314EE02 , 5E314EE08 , 5E314FF01 , 5E314GG26

引用特許：

審査官引用 (2件)

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