接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-128938
公開番号（公開出願番号）：特開2001-303012
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年10月31日
要約：

【要約】【課題】金属及び無機材質で構成される被着体の腐食に伴う素子の信頼性低下を防ぎ、かつ低温短時間で接着可能で、さらに室温での貯蔵安定性に優れる接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置を提供する。【解決手段】 (a)エポキシ化合物、(b)150〜750nmの光照射によってエポキシ化合物と反応する官能基を発生する化合物を含有する接着剤組成物。150〜750nmの光照射によってエポキシ化合物と反応する官能基を発生する化合物は、エポキシ基と反応する基、すなわちフェノール性水酸基、1級アミノ基または2級アミノ基、メルカプト基を光照射によって生成する化合物であると好ましい。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ化合物、(b)150〜750nmの光照射によってエポキシ化合物と反応する官能基を発生する化合物を含有することを特徴とする接着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J163/00 , C09J 5/00 , G02F 1/1345 , H01L 21/52 , H01L 21/60 311

FI (5件)：

C09J163/00 , C09J 5/00 , G02F 1/1345 , H01L 21/52 E , H01L 21/60 311 S

Fターム (42件)：

2H092GA48 , 2H092HA21 , 2H092HA22 , 2H092HA27 , 2H092MA31 , 2H092MA35 , 2H092NA18 , 2H092NA27 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC081 , 4J040EC091 , 4J040EC121 , 4J040EC131 , 4J040EC151 , 4J040EC171 , 4J040EC261 , 4J040HB30 , 4J040HB31 , 4J040HB33 , 4J040HC07 , 4J040HC11 , 4J040HD07 , 4J040JB08 , 4J040JB10 , 4J040KA32 , 4J040LA05 , 4J040LA07 , 4J040LA09 , 4J040MA02 , 4J040MA04 , 4J040MA05 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 4J040PA32 , 4J040PA33 , 5F044LL11 , 5F047BA21 , 5F047BA51 , 5F047BA52 , 5F047BB03 , 5F047BB11

引用特許：

審査官引用 (7件)

硬化性組成物およびその硬化方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-148157 出願人：新技術事業団
特開昭48-088197
硬化性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-113486 出願人：サンノプコ株式会社

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