特許

J-GLOBAL ID：200903071412570073

回路基板

発明者： 阿部 崇
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 高橋 詔男 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343955
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160663
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】 回路基板上から放射されるEMIノイズを低減するとともに、外部から混入するノイズの低減を図ることができる回路基板を提供する。【解決手段】 表面又は裏面に電子部品が実装される回路基板10であって、表面に設けられたグランド層12と、裏面に設けられたグランド層14と備え、グランド層12,14の間に信号層18,22が設けられたことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

表面又は裏面に電子部品が実装される回路基板であって、前記表面に設けられたグランド層と、前記裏面に設けられたグランド層とを具備することを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/46 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H05K 1/02 N ,  H05K 1/11 F ,  H05K 3/46 Z ,  H05K 9/00 R

Fターム (28件)：

5E317AA22 ,  5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB11 ,  5E317GG11 ,  5E321AA17 ,  5E321GG05 ,  5E338AA03 ,  5E338BB65 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD23 ,  5E338CD33 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346FF42 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-049350   出願人：富士通株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-017401   出願人：沖電気工業株式会社
• 特開平4-261098
  
• 特開平4-261098