特許
J-GLOBAL ID：200903071421382999

基板保持体及びその製造方法

発明者：
相原 靖文

相原 靖文 について

, 
森岡 育久

森岡 育久 について


出願人/特許権者：
日本碍子株式会社

日本碍子株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人アイテック国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-117689
公開番号（公開出願番号）：特開2009-267256
出願日： 2008年04月28日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：
【課題】基板保持体表面の温度分布を抑制し、高い均熱性を得ることができる基板保持体及びその製造方法を提供する。【解決手段】上面に基板を載置するセラミックス焼結体からなる基体11と、基体11中に埋設された発熱体13と、基板を冷却する冷却板20と、基体11と冷却板20との間に配置された熱伝導率の分布を変化させた接合膜30とを備える。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
上面に基板を載置するセラミックス焼結体からなる基体と、 前記基体中に埋設された発熱体と、 前記基板を冷却する冷却板と、 前記基体と前記冷却板との間に配置された熱伝導率の分布を変化させた接合膜 とを備えることを特徴とする基板保持体。
IPC (1件)：
H01L 21/306
FI (1件)：
H01L21/302 101G
Fターム (8件)：
5F004AA01 ,  5F004BA04 ,  5F004BA06 ,  5F004BB18 ,  5F004BB22 ,  5F004BB25 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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