特許
J-GLOBAL ID：200903013342235476

基板載置装置及び基板温度調整方法

発明者：
今井 康喜

今井 康喜 について

, 
川尻 哲也

川尻 哲也 について

, 
藤井 知之

藤井 知之 について


出願人/特許権者：
日本碍子株式会社

日本碍子株式会社 について


代理人 (7件)： 中村 友之 ,  三好 秀和 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄 ,  鈴木 壯兵衞 ,  高久 浩一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-191106
公開番号（公開出願番号）：特開2006-013302
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：
【課題】より安価で簡易な構造で、基板温度の面内温度分布を調整可能な基板載置装置及び、基板温度調整方法を提供する。【解決手段】一方の面に基板載置面を持つ、板状のセラミックス基材と、セラミックス基材の他方の面上に形成された接合層であって、面内を複数の領域に分け、領域ごとに熱伝導率の異なる接合が配置されている基板載置装置である。また、一方の面に基板載置面を持つセラミック基材の他方の面上に形成された接合層における熱導電率の面内分布を調整することにより、セラミックス基材上に載置される基板の面内温度分布を調整する方法である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一方の面に基板載置面を持つ、板状のセラミックス基材と、 前記セラミックス基材の他方の面上に形成された接合層とを有し、 前記接合層は、面内を複数の領域に分けられ、前記領域ごとに熱伝導率の異なる接合材が配置されていることを特徴とする基板載置装置。
IPC (1件)：
H01L 21/683
FI (1件)：
H01L21/68 R
Fターム (11件)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA16 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031PA11
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 静電チャック装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-146486   出願人：日電アネルバ株式会社
  • ヒーター
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-192589   出願人：イビデン株式会社
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM