特許

J-GLOBAL ID：200903071429733146

接着剤組成物、回路接続材料及び接続体

発明者： 柳川 俊之 ,  湯佐 正己 ,  藤縄 貢 ,  持田 祐子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-095255
公開番号（公開出願番号）：特開2001-279216
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月10日
要約：

【要約】【課題】 低温度で、しかも短時間の硬化条件により接続が可能で加熱による基板の膨張をより抑制でき、微細化接続、接続信頼性に優れる接続を可能とする接着剤組成物、回路接続材料及び接続体を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)光照射によって塩基性物質を発生する化合物を必須として含有する接着剤組成物。その接着剤組成物に、さらに(C)1分子中にメルカプト基を1個以上有するチオール系化合物を含む接着剤組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)光照射によって塩基性物質を発生する化合物を必須として含有する接着剤組成物。

IPC (5件)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/24 ,  H05K 3/32

FI (5件)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/22 D ,  H01B 1/24 D ,  H05K 3/32 B

Fターム (35件)：

4J040EC051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC131 ,  4J040EC231 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HC04 ,  4J040HC05 ,  4J040HC09 ,  4J040HC22 ,  4J040HC24 ,  4J040HC26 ,  4J040HD03 ,  4J040JB08 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA05 ,  4J040NA20 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319GG01 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA18 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• α-アミノアセトフェノンからのアミンの光発生
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-369741   出願人：チバスペシャルティケミカルズホールディングインコーポレーテッド
• 回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-267292   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平3-037284