特許

J-GLOBAL ID：200903071433528042

ボンドの塗布装置

発明者： 西田 正文
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-047514
公開番号（公開出願番号）：特開平10-244196
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月14日
要約：

【要約】【課題】 電子部品を基板に接着するためのボンドの塗布装置において、ボンドの温度管理を行って、ボンドの粘度の変動に基づく塗布量の変動を解消できるボンドの塗布装置を提供することを目的とする。【解決手段】 ボンド10が貯溜されたシリンジ1の下端部にはニードル11が装着される。ニードル11は管体13に挿入され、管体13の周囲には流体の循環路23が設けられる。温調器20で所定温度にされた流体は送りパイプ21を通って循環路23へ送られて循環路23を循環し、ニードル11の内部をゆっくり流下するボンド10を加熱あるいは冷却する。ボンド10はニードル11を流下する間に所定温度すなわち所定粘度となり、所定量づつ基板に塗布される。

請求項（抜粋）：

シリンジの内部に貯溜されたボンドに気体圧を加えてシリンジの下部のニードルからボンドを吐出し、基板に塗布するボンドの塗布装置であって、前記ニードルの周囲を循環する循環路と、この循環路に所定温度に加温あるいは冷却した流体を循環させる温調器とを備えたことを特徴とするボンドの塗布装置。

IPC (2件)：

B05C 5/00 ,  H05K 3/34 504

FI (2件)：

B05C 5/00 Z ,  H05K 3/34 504 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 液状物吐出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-043756   出願人：株式会社精工舎
• 特開平4-098821