特許
J-GLOBAL ID：200903071452309513
芳香族ビス(エーテル酸無水物)、ポリアミック酸およびポリイミド
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-282415
公開番号（公開出願番号）：特開平11-116675
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1999年04月27日
要約：
【要約】【課題】 優れた耐熱性と低誘電性とを兼ね備えた、たとえば電気絶縁材料として有用なポリイミド、並びにこのポリイミドを製造するのに有用な、出発物質としての芳香族ビス(エーテル酸無水物)および中間体としてのポリアミック酸を提供する。【解決手段】 ポリイミドであって、下記一般式(3)に示す繰返し単位を含み、対数粘度ηinh (N,N-ジメチルホルムアミド溶媒、30°C、濃度0.5g/dl)を0.1〜4dl/gの範囲内の値とする。【化1】
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)に示す芳香族ビス(エーテル酸無水物)。【化1】〔一般式(1)において、R1 は炭素数1〜6のアルキル基、または炭素数6〜14の単環式もしくは縮合多環式芳香族基を、R2 は水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数6〜14の単環式もしくは縮合多環式芳香族基をそれぞれ示す。〕
IPC (2件)：
FI (2件)：
C08G 73/10
, C07D307/89 Z
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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