特許

J-GLOBAL ID：200903071469078302

電力用スィッチング装置及びその組み立て方法

発明者： 松前 博
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-171433
公開番号（公開出願番号）：特開2000-014150
出願日： 1998年06月18日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】発熱部品の冷却性を損なうことなく、かつ、体格増大を招くことなく、組み立て作業の簡素化を図ること。【解決手段】配線基板8の裏面(反実装面)及び一側面(一辺)を囲覆してL字状の金属部材9が設けられる。金属部材9は互いに締結されるスィッチング素子支持部材93及び配線基板囲覆支持兼発熱部品担持部材91からなり、配線基板8の一辺部はスィッチング素子支持部材93に支承され、配線基板8の他部位は配線基板囲覆支持兼発熱部品担持部材91に支承されている。スィッチング素子支持部材93は、配線基板8の上記一側面を囲覆、保護するとともにパワースィッチング素子11を搭載し、冷却する。配線基板囲覆支持兼発熱部品担持部材91は、配線基板8の反実装面を一側面を囲覆、保護するとともに発熱部品3、7を担持、冷却する。本構成では、パワースィッチング素子11の外部接続端子を配線基板8へはんだ付けした後で、配線基板囲覆支持兼発熱部品担持部材91を配線基板8に組み付けることができる。

請求項（抜粋）：

実装面に回路素子が実装される配線基板と、前記配線基板が固定されるとともにパワースィッチング素子および発熱部品を支承する良熱伝導性の金属部材とを備え、前記金属部材は、前記パワースィッチング素子を搭載するスィッチング素子搭載面が前記配線基板の一辺から前記実装面側にて前記実装面に直角となる姿勢で配置される良熱伝導性のスィッチング素子支持部材と、先端部が前記配線基板の実装面を越えて突出する発熱部品の底面を支承しつつ前記配線基板の反実装面を囲覆するとともに前記配線基板が締結される良熱伝導性の配線基板囲覆支持兼発熱部品担持部材と、を備える電力スィッチング装置であって、前記スィッチング素子支持部材は、前記スィッチング素子支持部材とは別体に形成されて前記配線基板囲覆支持兼発熱部品担持部材の一辺部に締結され、かつ、前記配線基板の一辺部に締結されていることを特徴とする電力用スィッチング装置。

IPC (2件)：

H02M 3/28 ,  H02M 1/00

FI (2件)：

H02M 3/28 Y ,  H02M 1/00 R

Fターム (17件)：

5H730AA00 ,  5H730BB21 ,  5H730BB26 ,  5H730DD03 ,  5H730EE03 ,  5H730EE08 ,  5H730ZZ01 ,  5H730ZZ07 ,  5H730ZZ11 ,  5H730ZZ12 ,  5H730ZZ13 ,  5H740BA11 ,  5H740BB07 ,  5H740PP01 ,  5H740PP02 ,  5H740PP05 ,  5H740PP10

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 電気装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-187099   出願人：株式会社村田製作所
• 電子回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-068414   出願人：三菱電機株式会社
• 特開平2-067790
  

審査官引用 (3件)

• 特開平2-067790
  
• 電気装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-187099   出願人：株式会社村田製作所
• 電子回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-068414   出願人：三菱電機株式会社