特許

J-GLOBAL ID：200903071530600122

電子パワーデバイス

発明者： ジヤツク・セトウール-ローズ ,  ダニエル・フエルマン ,  アラン・プテイボン
出願人/特許権者： アルストム
代理人 (1件)： 川口 義雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-150425
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016216
出願日： 2001年05月21日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 インダクタンスの高い寄生スイッチループが発生し、よってスイッチングに伴う急激な電圧のサージが発生するため、こうしたサージに耐えうるよう、パワー素子が過大寸法にされる必要があるという、従来の技術が抱える問題点を軽減する電子パワー回路を提供する。【解決手段】 一つ以上のパワー素子31を受ける一面と、前記パワー素子31を伝導によって冷却する冷却液に接触している反対側の面をそれぞれ持つ支持プレート3を備えており、少なくとも一枚の支持プレート3が、それに対向して配置され同様のパワー素子31を備えたもう一枚の支持プレート3と組み合わされており、二枚の対向する支持プレート3のパワー素子31は、互いに対向して、近接するかたちで配置されている。

請求項（抜粋）：

一つ以上のパワー素子(31)を受ける一面と、前記パワー素子(31)を伝導によって冷却する冷却液に接触している裏面をそれぞれ持つ支持プレート(3)を備えた電子パワーデバイスであって、少なくとも一枚の支持プレート(3)が、それに対向して配置され同様のパワー素子(31)を備えたもう一枚の支持プレート(3)と組み合わされており、二枚の対向する支持プレート(3)のパワー素子(31)は、互いに対向し、近接して配置されていることを特徴とする電子パワーデバイス。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 23/473 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 23/46 Z

Fターム (3件)：

5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB43

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 液冷回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-323015   出願人：株式会社デンソー