難燃化接着剤、難燃化接着部材、難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-018978
公開番号（公開出願番号）：特開平11-209723
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】【課題】配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、かつ難燃性を有する難燃化接着剤、難燃化接着部材、この難燃化接着部材を備えた半導体搭載用配線基板及びこの難燃化接着部材を用いて半導体チップと配線基板を接着させた半導体装置を提供する。【解決手段】 (1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)特定のエポキシ基含有アクリル系共重合体100〜300重量部、(3)硬化促進剤0.1〜5重量部、(4)トリアジン環を含み臭素を50重量%以上含む臭素化合物75〜200重量部、(5)アンチモン酸化物5〜30重量部を含有する難燃化接着剤。この難燃化接着剤を基材に形成したり単層で用い難燃化接着部材とする。

請求項（抜粋）：

(1)エポキシ樹脂及びその硬化剤100重量部、(2)グリシジル(メタ)アクリレート2〜6重量%を含むTg(ガラス転移温度)が-10°C以上でかつ重量平均分子量が80万以上であるエポキシ基含有アクリル系共重合体100〜300重量部、(3)硬化促進剤0.1〜5重量部、(4)トリアジン環を含み臭素を50重量%以上含む臭素化合物75〜200重量部、(5)アンチモン酸化物5〜30重量部を含有する難燃化接着剤。

IPC (2件)：

C09J133/00 , H01L 23/14

FI (2件)：

C09J133/00 , H01L 23/14 R

引用特許：

審査官引用 (6件)

多層配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-114447 出願人：日立化成工業株式会社
特開平3-034972
特開平4-325564

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