特許
J-GLOBAL ID：200903045199673806
多層配線板及びその製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-114447
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298369
出願日： 1996年05月09日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】【課題】適度な流動性を有し、回路充填性や密着性に優れている上に低温から高温までの熱衝撃に耐えるフリップチップ実装に適した多層配線板及びその製造方法を提供する。【解決手段】長繊維状の補強材を含まない接着剤層を少なくとも絶縁層の最外層に設けた多層配線板において、最外層に設けた接着剤層の弾性率を25°Cにおいて1〜5000MPaで、100°Cにおいて1〜1000MPaで、150°Cにおいて1〜500MPaであり、かつ25°Cから150°Cの線膨張係数が10〜100ppm/°Cとした多層配線板及びその製造方法。その特性を有する接着剤層として、(1)エポキシ樹脂及びフェノール樹脂を合わせて100重量部、(2)前記エポキシ樹脂と相溶性があり重量平均分子量が3万以上の高分子量樹脂1〜40重量部、(3)重量平均分子量が10万以上のゴム40〜200重量部、(4)硬化促進剤0.1〜5重量部及び(5)無機フィラーを、(1)〜(3)の樹脂100体積部に対して15〜50体積部含む接着剤を用いる。
請求項（抜粋）：
長繊維状の補強材を含まない接着剤層を少なくとも絶縁層の最外層に設けた多層配線板において、最外層に設けた接着剤層の弾性率が25°Cにおいて1〜5000MPaで、100°Cにおいて1〜1000MPaで、150°Cにおいて1〜500MPaであり、かつ25°Cから150°Cの線膨張係数が10〜100ppm/°Cであることを特徴とする多層配線板。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, C09J 7/02 JKE
, C09J 7/02 JLE
, C09J163/00 JFP
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 B
, C09J 7/02 JKE
, C09J 7/02 JLE
, C09J163/00 JFP
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (9件)
全件表示
前のページに戻る
