特許

J-GLOBAL ID：200903071549039103

ディスク基板中間体およびその製造方法

発明者： 内藤 努
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 渡邉 一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-361397
公開番号（公開出願番号）：特開平11-188588
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】 精度の高い平面度及び面粗度を有し、ピット等の表面欠陥がなく、しかも低コストでガラス等の無機質材よりなるディスク基板を作製することのできるディスク基板中間体およびとその製造方法を提供する。【解決手段】 特定の粒度を有する砥粒を固形化させて加工用定盤2を形成し、ワーク定盤6の回転中心Pが加工用定盤2の円周上になるように配置し、ワーク定盤6上のディスク基板30に対する加工用定盤2の接触部分20の軌跡が一定となるように加工用定盤2とワーク定盤6とを相対的に摺動させて研削加工を行う。

請求項（抜粋）：

両表面が砥石により研削加工され、各平面における平面度が10μm以下であり、かつ、当該研削加工によって生じた凹凸部の高低差が0.05から1.0μmの範囲内にあることを特徴とするディスク基板中間体。

IPC (3件)：

B24B 7/24 ,  G11B 5/84 ,  G11B 5/82

FI (3件)：

B24B 7/24 E ,  G11B 5/84 A ,  G11B 5/82

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ワーク自転型研削加工方法、ワーク自転型研削盤及びシリコンウェハ並びにセラミック基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-181071   出願人：株式会社日立製作所