特許

J-GLOBAL ID：200903071555001568

応力緩和トランスおよびその製造方法

発明者： 佐々木 淳
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-363021
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164229
出願日： 2000年11月29日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】 回路基板全体を樹脂モールドした後の、樹脂による応力や衝撃を緩和し、磁気特性の劣化やコア割れに強い応力緩和トランスを得る。【解決手段】 フェライトコア1とコイルボビン2とで構成された応力緩和トランスにおいて、少なくともフェライトコア1の表面全体、及びフェライトコア1とコイルボビン2の隙間を緩衝用樹脂で覆い、さらに該緩衝用樹脂の外側に前記緩衝用樹脂よりもヤング率の高い外層樹脂を設ける二重被覆した応力緩和トランスとする。

請求項（抜粋）：

フェライトコアとコイルボビンとで構成された応力緩和トランスにおいて,少なくともフェライトコア表面全体、及びフェライトコアとコイルボビンの隙間を緩衝用樹脂で覆い、さらに該緩衝用樹脂の外側に前記緩衝用樹脂よりもヤング率の高い外層樹脂を設けることを特徴とする二重被覆した応力緩和トランス。

IPC (3件)：

H01F 27/32 ,  H01F 27/26 ,  H01F 41/12

FI (3件)：

H01F 27/32 A ,  H01F 27/26 K ,  H01F 41/12 A

Fターム (4件)：

5E044AD07 ,  5E044CA10 ,  5E044CB08 ,  5E044DA08

引用特許：

審査官引用 (2件)

• フェライトコア付巻線部品、その製造方法、巻線部品用コアカバー及び巻線部品用カバー付コア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-306083   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 導電性シリコーンゴム組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-219860   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社