特許
J-GLOBAL ID：200903051939925456
導電性シリコーンゴム組成物および半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-219860
公開番号（公開出願番号）：特開平9-048916
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 導電性が優れたシリコーンゴムを形成する導電性シリコーンゴム組成物、および、この組成物により半導体チップを基板やパッケージに接着した、信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】 (A)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を含有し、ケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン5〜95重量%と(b)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有し、ケイ素原子結合アルコキシ基を含有しないオルガノポリシロキサン95〜5重量%との混合物(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、(C)導電性充填剤(D)縮合反応用触媒および(E)白金系触媒からなる導電性シリコーンゴム組成物、および、この導電性シリコーンゴム組成物により半導体チップを基板やパッケージに接着する半導体装置。
請求項（抜粋）：
(A)(a)25°Cにおける粘度が20〜200,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルコキシ基を含有し、ケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン5〜95重量%と(b)25°Cにおける粘度が20〜200,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合アルケニル基を含有し、ケイ素原子結合アルコキシ基を含有しないオルガノポリシロキサン95〜5重量%との混合物 100重量部、(B)25°Cにおける粘度が2〜20,000センチポイズであり、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン{(b)成分中のケイ素原子結合アルケニル基に対するケイ素原子結合水素原子のモル比が0.5〜20となる量}、(C)導電性充填剤 50〜2,000重量部、(D)縮合反応用触媒 0.01〜10重量部および(E)白金系触媒 触媒量からなる導電性シリコーンゴム組成物。
IPC (5件)：
C08L 83/07 LRP
, C08K 3/08
, C08L 83/05 LRX
, C09J183/07 JGH
, H01L 21/56
C08L 83/07 LRP
, C08K 3/08
, C08L 83/05 LRX
, C09J183/07 JGH
, H01L 21/56 E
