特許
J-GLOBAL ID：200903071569112648

多層ビルドアップ配線板

発明者：
広瀬 直宏

広瀬 直宏 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-334499
公開番号（公開出願番号）：特開2000-165046
出願日： 1998年11月25日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】 内部の配線長を短縮できる多層ビルドアップ配線板を提供する。【解決手段】 多層ビルドアップ配線板10のスルーホール36の直上に下層のバイアホール60を配設し、該下層のバイアホール60の直上に上層のバイアホール160を配設する。これにより、スルーホール36と下層バイアホール60と上層バイアホール160とが直線状になり、配線長が短縮するため、ICチップ90の信号の伝送速度を高めることが可能となる。
請求項（抜粋）：
層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ配線層が、コア基板の両面に形成されてなる多層ビルドアップ配線板において、前記コア基板に形成されたスルーホールの直上に下層のバイアホールが配設され、その下層のバイアホールの直上に上層のバイアホールが配設されていることを特徴とする多層ビルドアップ配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 K
Fターム (10件)：
5E346AA06 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346FF15 ,  5E346HH02 ,  5E346HH05
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM