特許
J-GLOBAL ID：200903068475332716
ビルドアップ多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-076204
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283539
出願日： 1994年04月14日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：
【要約】【目的】 配線自由度が高く、しかも導体パターンの形成精度に優れたビルドアップ多層プリント配線板を提供すること。【構成】 このビルドアップ多層プリント配線板1は、バイアホール5,15,16が形成された絶縁層9と導体回路層とを積層してなる。バイアホールのうち少なくとも1つのインナーバイアホール5の表面は、導電性物質7で平坦化されている。その上に積層された絶縁層9のバイアホール15は、インナーバイアホール5のほぼ軸線上に配置され、めっきにより電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
バイアホールが形成された絶縁層と導体回路層が積層されたビルドアップ多層プリント配線板において、前記バイアホールのうち少なくとも一つのインナーバイアホールの表面が導電性物質により平坦化されており、その上に積層された絶縁層のバイアホールが該インナーバイアホールのほぼ軸線上に配置されめっきにより電気的に接続されてなることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。
引用特許：
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