クリーム半田塗布装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069760
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269634
出願日： 1999年03月16日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】電極の側壁にクリーム半田を塗布することが可能なクリーム半田塗布装置を提供する。【解決手段】クリーム半田22aが充填された刷り込みプレート25の孔25aを通してプリント基板30上に前記クリーム半田22aを塗布するものであり、押し出しピン29で孔25a内のクリーム半田22aを押し出し、プリント基板30の側面電極32に押圧して付着させるものである。これにより、効率よく電極の側面にクリーム半田を塗布することができる。

請求項（抜粋）：

クリーム半田が充填されるとともに上方が開口したタンクと、このタンクの上方に水平方向にお互いが移動して近接・離間可能に設けられた2枚のスキージと、この2枚のスキージ間を通して前記タンク内に挿入・抜き出しされる刷り込みプレートと、この刷り込みプレートを前記タンクから抜き出した後、プリント基板と平行に離間して載置され、この刷り込みプレートに設けられるとともにクリーム半田が充填された孔を通して前記クリーム半田を押し出す押し出しピンと、この押し出しピンで前記クリーム半田を押し出し、前記プリント基板の側面電極或いはスルーホールの側壁面に押圧して付着させるクリーム半田塗布装置。

IPC (3件)：

H05K 3/34 505 , B05C 1/02 104 , B05C 3/20

FI (3件)：

H05K 3/34 505 B , B05C 1/02 104 , B05C 3/20

Fターム (10件)：

4F040AA12 , 4F040AA33 , 4F040AB20 , 4F040AC01 , 4F040BA02 , 4F040CA12 , 5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319CD27 , 5E319CD29

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子ユニットの製造装置と製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-077055 出願人：松下電器産業株式会社
特開平2-205392
特開平2-103994

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