特許
J-GLOBAL ID:200903071626791263
平坦化パターン生成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岡田 和秀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-173577
公開番号(公開出願番号):特開2002-366599
出願日: 2001年06月08日
公開日(公表日): 2002年12月20日
要約:
【要約】【課題】 自動配置配線ツール内で容易に平坦化パターンを生成し、平坦化パターンの生成処理時間を短縮し、パターン生成後のタイミング情報変動を抑制する。【解決手段】 グリッド情報101と配線パターン102を入力したあと、初期化済みのグリッド情報と配線パターン102とから未配線グリッド情報103と既配線グリッド情報104を生成する。次に、配線横のグリッドに対して配線横グリッド情報201を付加する。この配線横グリッド情報201を含む未配線グリッド情報103の領域全て含む最大形状を抽出し、ダミーパターンの生成候補を作成する。次に、面積率を計算し、最大面積率ルールを満たしていない場合に、配線横グリッド情報201を含む領域203を優先的に削除し、配線へのタイミング的影響を抑制する。
請求項(抜粋):
配線層における配線領域内の配線パターンとグリッド情報とから既配線グリッドと未配線グリッドとの識別を行う工程と、前記未配線グリッドどうしを結ぶ最大形状を抽出する工程と、抽出した最大形状に基づいて平坦化パターンを生成する工程とを含むことを特徴とする平坦化パターン生成方法。
IPC (5件):
G06F 17/50 658
, H01L 21/3205
, H01L 21/82
, H01L 21/822
, H01L 27/04
FI (6件):
G06F 17/50 658 M
, H01L 21/82 W
, H01L 21/82 C
, H01L 21/82 T
, H01L 27/04 D
, H01L 21/88 S
Fターム (19件):
5B046AA08
, 5B046BA04
, 5F033UU01
, 5F033VV01
, 5F033XX01
, 5F038CD05
, 5F038CD09
, 5F038CD10
, 5F038CD13
, 5F038EZ09
, 5F038EZ10
, 5F038EZ20
, 5F064EE13
, 5F064EE14
, 5F064EE15
, 5F064EE43
, 5F064EE47
, 5F064HH06
, 5F064HH10
引用特許:
審査官引用 (2件)
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半導体装置の自動配線方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-221438
出願人:株式会社日立製作所
-
平坦化パターン生成装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-233551
出願人:富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
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