シリコーン系接着性シート、および半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-323632
公開番号（公開出願番号）：特開2001-139894
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】半導体チップと該チップ取付部を接着した後のワイヤボンダビリティやビームリードボンダビリティが良好であり、さらにシリコーン系接着性シートの少なくとも片面に必要に応じて密着させている剥離性フィルムに対する剥離性が良好であるシリコーン系接着性シート、および信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】架橋性シリコーン組成物の架橋物シートからなり、半導体チップを該チップ取付部に接着するためのシリコーン系接着性シートであって、該シート中に、該シートの膜厚以下の粒径を有し、前記膜厚に対して50〜100%の平均粒径を有する球状充填剤を含有していることを特徴とするシリコーン系接着性シート、およびこのシリコーン系接着性シートにより、半導体チップを該チップ取付部に接着してなることを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

架橋性シリコーン組成物の架橋物シートからなり、半導体チップを該チップ取付部に接着するためのシリコーン系接着性シートであって、該シート中に、該シートの膜厚以下の粒径を有し、前記膜厚に対して50〜100%の平均粒径を有する球状充填剤を含有していることを特徴とするシリコーン系接着性シート。

IPC (10件)：

C09J 7/00 , C08J 3/24 CFH , C08J 5/18 CFH , C08K 3/00 , C08K 5/541 , C08K 7/16 , C08L 83/05 , C08L 83/07 , C09J183/04 , H01L 21/52

FI (10件)：

C09J 7/00 , C08J 3/24 CFH A , C08J 5/18 CFH , C08K 3/00 , C08K 5/541 , C08K 7/16 , C08L 83/05 , C08L 83/07 , C09J183/04 , H01L 21/52 E

Fターム (57件)：

4F070AA60 , 4F070AC23 , 4F070AC52 , 4F070AE01 , 4F070AE11 , 4F070GA01 , 4F070GC02 , 4F071AA67 , 4F071AB26 , 4F071AD07 , 4F071AE03 , 4F071AE17 , 4F071BB03 , 4F071BC01 , 4F071BC12 , 4J002BC033 , 4J002BG003 , 4J002CG003 , 4J002CP04X , 4J002CP13W , 4J002CP14W , 4J002DA117 , 4J002DE138 , 4J002DE148 , 4J002DE177 , 4J002DJ018 , 4J002DL008 , 4J002EX016 , 4J002EX036 , 4J002EX046 , 4J002EZ007 , 4J002FA103 , 4J002FA108 , 4J002FD013 , 4J002FD018 , 4J002FD14X , 4J002FD206 , 4J002FD207 , 4J002GQ05 , 4J004AA11 , 4J004AB03 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J040EK042 , 4J040EK081 , 4J040HA136 , 4J040HA346 , 4J040JA09 , 4J040JB01 , 4J040KA03 , 4J040KA14 , 4J040KA42 , 4J040NA20 , 5F047AA11 , 5F047BA40 , 5F047BB03 , 5F047CA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

接着剤および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-112205 出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
シリコーン系接着性シート、その製造方法、および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-197915 出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
特開昭64-022967

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