特許

J-GLOBAL ID：200903071663770918

研磨用ワーク保持盤およびワークの研磨装置ならびにワークの研磨方法

発明者： 岡村 晃一 ,  鈴木 文夫 ,  桝村 寿 ,  森田 幸治 ,  外山 直孝
出願人/特許権者： 信越半導体株式会社 ,  直江津電子工業株式会社 ,  三益半導体工業株式会社 ,  長野電子工業株式会社
代理人 (1件)： 好宮 幹夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-033762
公開番号（公開出願番号）：特開2000-233366
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ワークを真空吸着保持する研磨用ワーク保持盤の保持盤裏板の材質を改良し、保持盤本体との密閉性を高めて、研磨剤スラリが侵入し固化しても、保持盤本体の変形がワーク表面に転写することのない保持盤裏板を開発して、高精度のワーク保持面を有する研磨用ワーク保持盤、ワークの研磨装置およびワークの研磨方法を提供する。【解決手段】 ワークWを真空吸着保持する多数の貫通孔3を有するワーク保持盤本体2および該保持盤本体の背面に密着し、真空用溝5を有する保持盤裏板4からなる研磨用ワーク保持盤1において、該保持盤裏板4の材質が合成樹脂であり、かつアスカーC硬度が70以上98未満である研磨用ワーク保持盤、およびこれを用いたワークの研磨装置ならびにワークの研磨方法。

請求項（抜粋）：

ワークを真空吸着保持する多数の貫通孔を有するワーク保持盤本体および該保持盤本体の背面に密着し、真空用溝を有する保持盤裏板からなる研磨用ワーク保持盤において、該保持盤裏板の材質が合成樹脂であり、かつアスカーC硬度が70以上98未満であることを特徴とする研磨用ワーク保持盤。

IPC (2件)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/04 H ,  H01L 21/304 622 H

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB04 ,  3C058AC04 ,  3C058BC01 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• CMP装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-038427   出願人：スピードファム株式会社

審査官引用 (1件)

• CMP装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-038427   出願人：スピードファム株式会社