特許

J-GLOBAL ID：200903071687648773

電力用半導体装置

発明者： 小林 秀雄 ,  鈴木 隆之 ,  篠原 信一
出願人/特許権者： オリジン電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-259563
公開番号（公開出願番号）：特開平8-097255
出願日： 1994年09月29日
公開日（公表日）： 1996年04月12日
要約：

【要約】【目的】インダクタンスおよび抵抗が小さく,かつ制御用ICも一緒に組み込むことができる電力用半導体装置を提供すること。【構成】半導体素子の一つ以上の電極と、可撓性電気絶縁シートに形成された所定の導電パターンからなる電極パッドとをろう付けすると共に、該電極パッドを外部引出し端子にろう付けすることにより、前記半導体素子の一つ以上の電極と前記外部引出し端子との間をボンディングワイヤレスで接続したことを特徴とする電力用半導体装置である。

請求項（抜粋）：

半導体素子の一つ以上の電極と、可撓性電気絶縁シートに形成された所定の導電パターンからなる電極パッドとをろう付けすると共に、該電極パッドを引出し端子にろう付けすることにより、前記半導体素子の一つ以上の電極と前記引出し端子との間をボンディングワイヤレスで接続したことを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体装置及び半導体装置の製造方法及びテ-プキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-021857   出願人：株式会社東芝
• 特開昭63-131561
  
• 特開平3-027552
  
• 特開平3-263337
  
• 高周波モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-207830   出願人：株式会社日立製作所, 日立電子株式会社, 株式会社日立画像情報システム