特許
J-GLOBAL ID：200903071688953839
基板周縁処理装置および基板周縁処理方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川崎 実夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-065669
公開番号（公開出願番号）：特開2003-264168
出願日： 2002年03月11日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：
【要約】【課題】薬液の消費量を抑制することができ、かつ、基板の周縁部に対する処理を選択的に行うことができる基板周縁処理装置および基板周縁処理方法を提供する。【解決手段】スピンチャック1に保持されたウエハWの周縁部に向けて、蒸気・ガス供給ノズル6が配置されている。この蒸気・ガス供給ノズル6に、ふっ酸蒸気発生容器7からふっ酸蒸気が供給され、オゾンガス供給源20からオゾンガスが供給される。スピンチャック1が回転している状態で、ウエハWの周縁部にオゾンガスおよびふっ酸蒸気を導くことにより、気相エッチングによって、ウエハWの周縁部の不要物を除去できる。
請求項（抜粋）：
基板の周縁部の不要物を除去するための基板周縁処理装置であって、基板を保持する基板保持機構と、上記基板の周縁部に薬液を含む蒸気またはケミカルガスを含む蒸気を供給する蒸気供給ノズルと、基板の外周に沿って上記蒸気供給ノズルからの蒸気が供給されるように、上記基板保持機構で保持された基板と上記蒸気供給ノズルとを相対的に移動させる相対移動機構とを含むことを特徴とする基板周縁処理装置。
Fターム (5件)：
5F043AA07
, 5F043AA21
, 5F043AA31
, 5F043AA37
, 5F043DD30
