沸騰冷却装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-056122
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255857
出願日： 1995年03月15日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】冷媒槽の容量を小形化して低コストにした沸騰冷却装置を提供する。【構成】発熱体20によって加熱される冷媒4が収容された冷媒槽2と、この冷媒槽2の上部に連通されこの冷媒槽2にて加熱されて気化した場合に冷却液化して上記冷媒槽に戻す複数の筒状放熱部3とを、複数の板状構成部材6〜9を積層接合して構成された沸騰冷却装置において、上記冷媒槽2は、隣り合った上記板状構成部材6、7を接合して構成されていることを特徴とする沸騰冷却装置である。【作用】冷却槽を偏平形にできるからタンク容量を小さくすることができ、高価な冷媒の使用量を少なくすることができ、沸騰冷却装置のコストを下げることができる。

請求項（抜粋）：

発熱体により加熱される冷媒が収容された冷媒槽と、この冷媒槽の上部に連通されこの冷媒槽にて加熱された冷媒が気化して上昇した場合に冷却液化して上記冷媒槽に戻す複数の筒状放熱部とを、複数の板状構成部材を積層接合して構成された沸騰冷却装置において、上記冷媒槽は、隣り合った上記板状構成部材を接合して構成されていることを特徴とする沸騰冷却装置。

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭51-107436
特開平4-124590
半導体素子冷却ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-202831 出願人：株式会社東芝

審査官引用 (3件)

特開昭51-107436
特開平4-124590
半導体素子冷却ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-202831 出願人：株式会社東芝

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