特許
J-GLOBAL ID：200903071696762554

多層プリント配線板の製造方法

発明者：
村川 暁

村川 暁 について

, 
鶴崎 幸司

鶴崎 幸司 について

, 
中尾 知

中尾 知 について


出願人/特許権者：
株式会社フジクラ

株式会社フジクラ について


代理人 (4件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-327086
公開番号（公開出願番号）：特開2007-134550
出願日： 2005年11月11日
公開日（公表日）： 2007年05月31日
要約：
【課題】スリット工法による多層プリント配線板の製造方法において、外層基板に設けたスリットを通したフレキシブル部への液の侵入を確実に防ぎ、かつ外層基板の不要部分の除去を容易とする。【解決手段】内層基板30と外層基板60との積層工程前に外層基板60のフレキシブル部に該当する部分64にスリット66を入れ、前記積層工程後に前記スリット66により外層基板60から前記フレキシブル部に該当する部分64を除去するスリット工法による多層プリント配線板を製造する方法であって、前記積層工程前に外層基板60のスリット66をテープ67で液密に塞ぐことにより、その後の液工程から内層基板30のフレキシブル部(例えばシールド層40)を保護する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
内層基板と外層基板との積層工程前に外層基板のフレキシブル部に該当する部分にスリットを入れ、前記積層工程後に前記スリットにより外層基板から前記フレキシブル部に該当する部分を除去するスリット工法による多層プリント配線板を製造する方法であって、 前記積層工程前に外層基板のスリットをテープで液密に塞ぐことにより、その後の液工程からフレキシブル部を保護することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/02
FI (2件)：
H05K3/46 L ,  H05K1/02 G
Fターム (10件)：
5E338AA03 ,  5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB32 ,  5E338EE33 ,  5E346EE44 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346HH32 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM