特許
J-GLOBAL ID:200903049667286454
フレックスリジット多層配線板およびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山本 秀策
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-140787
公開番号(公開出願番号):特開2000-332416
出願日: 1999年05月20日
公開日(公表日): 2000年11月30日
要約:
【要約】【課題】 フレックスリジット多層配線板の製造において、生産性を低下させることなくFPCケーブル部分を薬液処理から保護し、さらに薬液処理後に不要となる保護カバー部分を容易に除去する。【解決手段】 多層配線部の外層基材12をFPCの両面に積層してケーブル部1にも密着または接着し、ケーブル部1を保護する。そして、エッチングやメッキ、アルカリ処理等の薬液処理を行った後に、不要となった外層基材部分15を除去する。外層基材に予めスリット穴17を設けることにより、外層基材部分15の除去を精度良く行う。
請求項(抜粋):
フレキシブルプリント基板からなるケーブル部の両側に、該フレキシブルプリント基板を外層基材で挟んだ多層配線部を有するフレックスリジット多層配線板を製造する方法であって、外層基材を該フレキシブルプリント基板の両面に積層し、該外層基材を該ケーブル部に密着または接着する工程と、薬液処理を行った後に、該ケーブル部の外層基材を除去する工程とを含むフレックスリジット多層配線板の製造方法。
Fターム (7件):
5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC41
, 5E346EE07
, 5E346EE44
, 5E346GG15
, 5E346GG28
引用特許:
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